석고보드의 전체 생산공정은 비교적 복잡한 공정이다.주요 단계는 석고 분말 소성 영역, 건식 첨가 영역, 습식 첨가 영역, 혼합 영역, 성형 영역, 나이프 영역, 건조 영역, 완제품 영역, 포장 영역 등의 큰 영역으로 나눌 수 있습니다.위의 분할 방법은 서로 다를 수 있습니다.모듈은 해당 공장의 기능에 따라 결합되거나 분할될 수 있습니다.
1. 석고분말 하소영역은 석고분말의 이송과정에 따라 석고 원료 저장장, 분쇄 및 건조, 하소, 냉각, 분쇄 및 저장 등의 단계로 나눌 수 있다.소성 전 석고는 주로 이수석고로 구성되어 있고, 소성이란 이수석고를 반수석고로 전환시키는 과정이며, 소성석고는 반수석고를 주성분으로 한다.
2. 건식첨가 분야에는 첨가물의 종류에 따라 석고분말, 전분, 응고제, 지연제, 내화물, 시멘트 등이 포함됩니다.다양한 첨가제의 기능이 다르므로 개별 첨가제를 사용할 수 없습니다.그러나 이것들은 유일한 첨가물이 아니므로 여기에 나열되지 않습니다.일반 공장에서는 처음 세 가지 첨가제가 필수적입니다.
- 습식 첨가 영역은 또한 물, 감수제, 비누 용액, 비누 용액 물, 공기, 접착제 시스템, 방수제 등을 포함한 첨가제 유형을 기반으로 하며 그중 비누 용액, 비누 용액 물, 공기는 거품을 생성합니다. 시스템에서 습식 첨가물은 기본적으로 파이프, 펌프 및 유량계를 통해 혼합기로 운반됩니다.건식 첨가물과 습식 첨가물은 최종적으로 혼합기로 이송되어 석고 슬러리에 완전히 혼합됩니다.
4. 혼합 영역에는 장비의 배열 및 프로세스에 따라 다음과 같은 주요 항목이 포함됩니다. 용지 지지대, 용지 수신 플랫폼, 용지 보관 메커니즘, 용지 당김 롤러, 용지 장력, 용지 수정 및 위치 지정, 용지 인쇄 또는 인쇄, 용지 점수 매기기 , 믹서, 성형 플랫폼, 압출기.요즘에는 자동 종이 접합 기계의 인기로 인해 종이 준비 과정이 더욱 단순해지고 인적 오류가 줄어들었으며 종이 접합 성공률이 점점 더 높아지고 있습니다.믹서는 전체 석고 보드 생산 라인의 주요 장비 중 하나이므로 믹서로 인한 가동 중지 시간을 줄이기 위해 믹서의 유지 관리가 특히 중요합니다.석고분말이 혼합기에 들어가는 순간부터 점차적으로 반수석고에서 이수석고로 전환되기 시작합니다.건조기 입구까지 수화공정이 진행되며, 완성된 건식석고보드의 주성분이 이수석고가 될 때까지 점차적으로 이수석고로 전환된다.석고.
5. 성형 영역에는 주로 응고 벨트, 응고 벨트 청소 장치, 벨트 정류기, 테이퍼 벨트, 종이 휠, 결합수, 압력판 형성, 노루발 형성, 스프레이 물 등이 포함됩니다. 형성된 석고 보드는 응고 벨트 위에 있습니다. 절단 요구 사항을 충족시키기 위해 점차적으로 고형화됩니다.여기에서는 석고보드의 모양이 좋기도 하고 나쁘기도 합니다.여기서는 작업자의 주의력과 손재주가 상대적으로 높으며, 폐기물이 발생할 확률은 낮습니다.
6. 나이프 영역은 석고 보드의 이송 순서에 따라 오픈 드럼, 자동 두께 게이지, 커팅 나이프, 가속 드럼, 자동 샘플 추출 기계, 습식 플레이트 이송, 터닝 암, 리프팅 플랫폼, 리프팅 분배 브리지로 나눌 수 있습니다.여기에 언급된 자동 두께 측정기 및 자동 시료 추출기는 국내 석고보드 공장에서는 거의 사용되지 않으며 고속 석고보드 생산 라인에는 이 기능이 있을 수 있습니다.일부 석고 보드 기업은 칼 영역을 "하나의 수평"이라고 부릅니다. 이는 주로 여기에서 석고 보드가 수평 이송 프로세스를 갖고 있고 출구 영역을 "2 개의 수평"이라고 부르기 때문입니다.
- 건조 영역에는 주로 건조기 입구의 빠른 섹션, 건조기 입구의 느린 섹션, 건조기의 예열 섹션, 건조실, 열 교환 순환 시스템, 출구의 느린 섹션이 포함됩니다. 건조기 출구의 빠른 부분과 플레이트 개구부입니다..입력 에너지 소비 유형에 따라 열전달 오일, 천연 가스, 증기, 석탄 및 기타 유형의 건조기로 나눌 수 있습니다.건조기는 건조방식에 따라 수직형 건조기와 수평형 건조기로 구분됩니다.모든 건조기에서 가열된 뜨거운 공기는 기본적으로 석고보드 건조를 위해 건조실로 이송됩니다.건조기는 석고보드 생산라인의 주요 장비 중 하나이기도 합니다.
8. 완제품 영역은 다음과 같이 나눌 수 있습니다: 건식 보드 수집 구역, 비상 보드 피킹 시스템 1, 건식 보드 측면 이송, 건식 보드 라미네이팅 기계, 푸시 정렬 슬리팅 및 트리밍, 비상 보드 피킹 시스템 2, 헤밍 머신, 플레이트 보관 기계, 자동 플레이트 로딩 메커니즘, 스태커.이 영역도 석고보드 생산 속도에 따라 달라지며 레이아웃과 분류도 달라집니다.일부 공장에서는 푸시 커팅, 트리밍 및 가장자리 포장 기계를 하나로 통합합니다.
9.포장은 운송, 포장, 보관으로 구분됩니다.현재 대부분의 제조업체는 석고보드 자동 포장기를 선택합니다.석고보드의 외관 포장 역시 고객 유치를 위한 중요한 수단 중 하나입니다.눈길을 끄는, 아름답고, 분위기 있고, 고상한 테마입니다.
석고보드의 전체 생산과정은 분말이나 광석에서 판형으로 변화하는 과정이다.이 과정에서 종이, 건식 및 습식 첨가제와 같은 미량 기능성 물질이 추가됩니다.석고보드의 조성은 이수석고에서 반수석고로 전환(하소)되고 최종적으로 이수석고로 환원됩니다(혼합기 + 응고벨트).완성된 건식판 역시 이수석고이다.
게시 시간: 2022년 8월 23일