Plat seramik direndam dalam tangki buburan, dan lapisan kek bahan terbentuk pada permukaannya di bawah tekanan negatif vakum dan diserap oleh kapilari plat.Cecair melalui bahagian dalam plat dan paip ke tangki vakum dan dilepaskan keluar. Kek pada plat berjalan dengan penggelek utama ke kawasan pengeringan, dan terus dehidrasi di bawah fungsi vakum.Kemudian berlari ke kawasan pelepasan kek (tanpa vakum) untuk mengeluarkan kek dengan pengikis seramik. Selepas menunaikan, plat seramik berjalan ke kawasan basuh belakang, air proses atau udara termampat akan masuk ke plat seramik di dalam oleh paip basuh belakang , dan mencuci lubang plat seramik dari dalam ke luar.Selepas bekerja untuk satu syif, plat seramik perlu dibasuh oleh gelombang ultrasonik dan digabungkan dengan asid kepekatan rendah untuk memastikan kecekapannya.
● Penggunaan kuasa yang rendah, kos operasi yang rendah (kehilangan vakum yang rendah).
● Kelembapan kek rendah, kandungan pepejal rendah dalam turasan dan boleh digunakan semula.
● Automasi tinggi, struktur padat, ruang kecil yang diduduki, dan pemasangan dan penyelenggaraan yang mudah.
Model & luas/m2 | Cakera/kitaran penapis | Kuantiti pinggan/pcs | Kuasa terpasang / kw | Kuasa operasi/kw | Badan utama(L×W×H)/m |
VSCF-1 | 1 | 12 | 3.5 | 2 | 1.6×1.4×1.5 |
VSCF-6 | 2 | 24 | 7 | 6 | 2.4×2.9×2.5 |
VSCF-15 | 5 | 60 | 11.5 | 8 | 3.3×3.0×2.5 |
VSCF-30 | 10 | 120 | 17.5 | 11.5 | 5.5×3.0×2.6 |
VSCF-48 | 12 | 144 | 34 | 24 | 5.7×3.1×3.0 |
VSCF-60 | 12 | 144 | 45 | 33 | 6.0×3.3×3.1 |
VSCF-80 | 16 | 192 | 63 | 47 | 7.3×3.3×3.1 |
VSCF-120 | 20 | 240 | 77 | 57 | 8.5×3.7×3.3 |
VSCF-144 | 12 | 144 | 110 | 89 | 8.0×4.9×4.7 |
Ia digunakan secara meluas dalam penyahairan pekat dan tailing perlombongan, logam ferus, logam bukan ferus, logam jarang, penyahairan enapcemar perlindungan bukan logam dan alam sekitar dan rawatan asid sisa, dsb.