د CF سیرامیک ډیسک فلټر
د CF سیرامیک ډیسک فلټر
د عملیاتي اصول
د سیرامیک پلیټ په سلری ټانک کې ډوب شوی، او د موادو کیک پرت د خلا منفي فشار لاندې د هغې په سطحه جوړ شوی او د پلیټ کیپلیري لخوا جذب شوی.مایع د پلیټ دننه او پایپونو څخه د ویکیوم ټانک ته تیریږي او خارجیږي. په پلیټونو کې کیک د اصلي رولر په واسطه وچولو ساحې ته ځي او د ویکیوم فعالیت لاندې ډیهایډریټ ته دوام ورکوي.بیا د سیرامیک سکریپر په واسطه د کیک خارجولو لپاره د کیک خارجولو ساحې (پرته له ویکیوم) سره وګرځئ. د خلاصیدو وروسته ، د سیرامیک پلیټ د شا مینځلو ساحې ته ځي ، د پروسې اوبه یا فشار شوي هوا به د شا مینځلو پایپونو لخوا دننه سیرامیک پلیټ ته ننوځي. ، او د سیرامیک پلیټ سوري له دننه څخه بهر ته مینځل کیږي. د یو شفټ لپاره کار کولو وروسته ، د سیرامیک پلیټ باید د الټراسونک څپو په واسطه ومینځل شي او د ټیټ غلظت اسید سره یوځای شي ترڅو د دې موثریت ډاډمن شي.
د پروسې جریان ډیاګرام
د تجهیزاتو ځانګړتیاوې
● د بریښنا کم مصرف، د کم عملیات لګښت (د ویکیوم ټیټ ضایع).
● د کیک ټیټ رطوبت، په فلټریټ کې د کم جامد مواد او بیا کارول کیدی شي.
● لوړ اتومات، کمپیکٹ جوړښت، کوچنی ځای نیول شوی، او اسانه نصب او ساتنه.
تخنیکي مشخصات
| ماډل او ساحه/m2 | فلټر ډیسک/سایکل | پلیټ qty./pcs | نصب شوی بریښنا / kw | عملیاتي ځواک / کیلو واټ | اصلي بدن (L×W×H)/m |
| VSCF-1 | 1 | 12 | 3.5 | 2 | 1.6×1.4×1.5 |
| VSCF-6 | 2 | 24 | 7 | 6 | 2.4×2.9×2.5 |
| VSCF-15 | 5 | 60 | 11.5 | 8 | 3.3×3.0×2.5 |
| VSCF-30 | 10 | ۱۲۰ | 17.5 | 11.5 | 5.5×3.0×2.6 |
| VSCF-48 | 12 | ۱۴۴ | 34 | 24 | 5.7×3.1×3.0 |
| VSCF-60 | 12 | ۱۴۴ | 45 | 33 | 6.0×3.3×3.1 |
| VSCF-80 | 16 | ۱۹۲ | 63 | 47 | 7.3×3.3×3.1 |
| VSCF-120 | 20 | ۲۴۰ | 77 | 57 | 8.5×3.7×3.3 |
| VSCF-144 | 12 | ۱۴۴ | ۱۱۰ | 89 | 8.0×4.9×4.7 |
دا په پراخه کچه د کان کیندنې ، فیرس فلزاتو ، غیر فولادو فلزاتو ، نادر فلزاتو ، غیر فلزاتو او چاپیریال ساتنې فاضله موادو د اوبو ایستلو او د فاضله اسید درملنې ، او داسې نورو کې په متمرکز او پایښت کې کارول کیږي.
د تجهیزاتو اصلي پرزې
د سایټ کارول
