سی ایف سیرامک ڈسک فلٹر
سی ایف سیرامک ڈسک فلٹر
آپریٹنگ اصول
سلیری ٹینک میں ڈوبی ہوئی سیرامک پلیٹ، اور ویکیوم منفی دباؤ کے تحت اس کی سطح پر مٹیریل کیک کی پرت بنتی ہے اور پلیٹ کیپلیری سے جذب ہوتی ہے۔مائع پلیٹ کے اندر سے گزرتا ہے اور پائپوں سے ویکیوم ٹینک تک جاتا ہے اور باہر خارج ہوتا ہے۔ پلیٹوں پر کیک مین رولر کے ذریعے خشک ہونے والی جگہ تک چلتا ہے، اور ویکیوم فنکشن کے تحت پانی کی کمی جاری رہتی ہے۔اس کے بعد سیرامک سکریپر کے ذریعے کیک کو ڈسچارج کرنے کے لیے کیک ڈسچارجنگ ایریا (بغیر ویکیوم) کی طرف دوڑیں۔ ڈسچارج ہونے کے بعد، سیرامک پلیٹ بیک واشنگ ایریا میں چلتی ہے، پراسیس کا پانی یا کمپریسڈ ہوا بیک واشنگ پائپ کے ذریعے سیرامک پلیٹ کے اندر داخل ہو جائے گی۔ ، اور سیرامک پلیٹ کے سوراخوں کو اندر سے باہر تک دھونا۔ ایک شفٹ میں کام کرنے کے بعد، سیرامک پلیٹ کو الٹراسونک لہروں سے دھونا چاہیے اور اس کی کارکردگی کو یقینی بنانے کے لیے اسے کم ارتکاز والے تیزاب کے ساتھ ملانا چاہیے۔
پروسیس فلو ڈایاگرام
آلات کی خصوصیات
● کم بجلی کی کھپت، کم آپریشن لاگت (کم ویکیوم نقصان)۔
● کیک کی کم نمی، فلٹریٹ میں کم ٹھوس مواد اور دوبارہ استعمال کیا جا سکتا ہے۔
● ہائی آٹومیشن، کمپیکٹ ڈھانچہ، چھوٹی جگہ پر قبضہ، اور آسان تنصیب اور دیکھ بھال۔
تکنیکی وضاحتیں
| ماڈل اور علاقہ/m2 | فلٹر ڈسک/سائیکل | پلیٹ qty./pcs | انسٹال شدہ پاور / کلو واٹ | آپریٹنگ پاور / کلو واٹ | مین باڈی （L×W×H）/m |
| VSCF-1 | 1 | 12 | 3.5 | 2 | 1.6×1.4×1.5 |
| VSCF-6 | 2 | 24 | 7 | 6 | 2.4×2.9×2.5 |
| VSCF-15 | 5 | 60 | 11.5 | 8 | 3.3×3.0×2.5 |
| VSCF-30 | 10 | 120 | 17.5 | 11.5 | 5.5×3.0×2.6 |
| VSCF-48 | 12 | 144 | 34 | 24 | 5.7×3.1×3.0 |
| VSCF-60 | 12 | 144 | 45 | 33 | 6.0×3.3×3.1 |
| VSCF-80 | 16 | 192 | 63 | 47 | 7.3×3.3×3.1 |
| VSCF-120 | 20 | 240 | 77 | 57 | 8.5×3.7×3.3 |
| VSCF-144 | 12 | 144 | 110 | 89 | 8.0×4.9×4.7 |
یہ کان کنی، فیرس دھاتوں، الوہ دھاتوں، نایاب دھاتوں، غیر دھاتی اور ماحولیاتی تحفظ کے سیوریج کیچڑ کو ڈی واٹرنگ اور ویسٹ ایسڈ ٹریٹمنٹ وغیرہ کے کنسنٹریٹ اور ٹیلنگ ڈی واٹرنگ میں بڑے پیمانے پر استعمال ہوتا ہے۔
سامان کے مین اسپیئر پارٹس
سائٹ کا استعمال کرتے ہوئے
